核心亮点

• 工业级铝合金外壳，被动散热与宽温设计，支持导轨或壁挂安装，可直接部署于边缘现场。
• 八核 Kryo Gen6 @2.36GHz，工业级高算力。
• 200 TOPS NPU，面向大模型与多路。
• 36GB LPDDR5 ECC，高可靠。
• -40~85℃ 车规/工业温宽。

产品参数

典型应用

• 车规边缘 AI
• 工业高可靠推理
• 多路视觉分析
• 自动驾驶域控

本文产品参数基于 Qualcomm 高通原厂公开文档 整理，实物配置与完整接口以深圳爱派派出厂规格书为准。深圳爱派派提供该产品的完整开发资料、参考设计与技术支持。