×

AIO-1684XJD4 工业主板

2026-08-06

AIO-1684XJD4 工业主板

AIO-1684XJD4 是 深圳爱派派 基于 算能 Sophgo BM1684X 平台打造的主板级产品,面向 机器视觉与工业自动化、自助终端与数字标牌、医疗设备、智能交通与边缘网关 等场景,提供高性能计算、强大 AI 算力与丰富外设扩展能力。
AIO-1684XJD4 工业主板
AIO-1684XJD4 产品图

核心亮点

SOC SOPHON BM1684X
CPU 集成高性能八核ARM A53,12nm工艺制程,主频高达2.3GHz
TPU 内置张量计算模块TPU,算力高达:32TOPS(INT8)、16TFLOPS(FP16/BF16)、2TFLOPS(FP32)
支持 TensorFlow/Caffe/PyTorch/PaddlePaddle/ONNX/MXNet/DarkNet 等主流深度学习框架
VPU 32路H.265/H.264 1080p@25fps 视频解码、32路1080P@25fps高清视频全流程处理(解码+AI分析)
12路H.265/H.264 1080p@25fps 视频编码
JPEG编解码:1080P@600fps,最大分辨率32768×32768
视频预处理:支持图像的CSC、调整大小、裁剪、填充、边框、字体、对比度、亮度调节
内存 6GB/12GB/16GB LPDDR4/LPDDR4X
存储 32GB/64GB/128GB eMMC、128MB SPI Flash、1 × M.2 SATA3.0 SSD(2242) 、1 × TF Card

产品特点

  • 强大的多路视频AI 处理性能一站式AI 工具包,简单易用算法丰富,实用性强SOPHON AI 处理器BM1684X全流程处理(解码+AI分析)
  • 拥有HDMI1.4、M.2、Mini PCIe、USB3.0、USB2.0、RS485、RS232等扩展接口,方便连接各种外设,可直接应用到AI边缘计算产品中SOPHON SDK 一站式深度学习开发工具包,学习框架,支持主流网络模型、自定义算子开发、Docker容器化,算法应用快速部署

详细规格参数

基本参数

SOC SOPHON BM1684X
CPU 集成高性能八核ARM A53,12nm工艺制程,主频高达2.3GHz
TPU 内置张量计算模块TPU,算力高达:32TOPS(INT8)、16TFLOPS(FP16/BF16)、2TFLOPS(FP32)
支持 TensorFlow/Caffe/PyTorch/PaddlePaddle/ONNX/MXNet/DarkNet 等主流深度学习框架
VPU 32路H.265/H.264 1080p@25fps 视频解码、32路1080P@25fps高清视频全流程处理(解码+AI分析)
12路H.265/H.264 1080p@25fps 视频编码
JPEG编解码:1080P@600fps,最大分辨率32768×32768
视频预处理:支持图像的CSC、调整大小、裁剪、填充、边框、字体、对比度、亮度调节
内存 6GB/12GB/16GB LPDDR4/LPDDR4X
存储 32GB/64GB/128GB eMMC、128MB SPI Flash、1 × M.2 SATA3.0 SSD(2242) 、1 × TF Card
电源 DC 12V/5A(5.5 × 2.5mm,支持 9V~16V 宽电压输入)
功耗 典型功耗:24W(12V/2000mA),最大功耗:42W(12V/3500mA)
系统 Linux
尺寸 149.0mm × 97.0mm × 67.1mm
重量 ≈ 509g
环境 工作温度:-20℃~60℃,存储温度:-20℃~70℃,存储湿度: 10%~90%RH(无凝露)

接口参数

以太网 2 × 千兆以太网(RJ45/1000Mbps)
无线网 2.4GHz/5GHz 双频WiFi(802.11a/b/g/n/ac),可扩展4G LTE(Mini PCIe)、5G(M.2)
视频输出 1 × HDMI1.4(1080P@30fps)
音频输出 1 × HDMI音频输出
USB 2 × USB3.0(限流1A)、2 × USB2.0(限流500mA)
其它接口 1 × RS232(Console接口)、1 × RS485、1 × Debug(3P-2.0mm)、1 × 双排排针(6P-2.54mm)、1 × FAN(12V,4P-1.25mm,该接口已连接风扇)

结构与接口

应用场景

AIO-1684XJD4 适用于:机器视觉与工业自动化、自助终端与数字标牌、医疗设备、智能交通与边缘网关。凭借 算能 Sophgo BM1684X 的算力与能效优势,可广泛用于边缘 AI 推理、机器视觉、工业自动化及智能终端等落地项目。