核心亮点

• 采用邮票孔/B2B 连接器封装，引脚全部引出，便于直接贴装到客户主板，提升集成度与长期可靠性。
• 八核 Kryo（1×X2 + 3×A710 + 4×A510）@3.36GHz，旗舰性能。
• Hexagon 48 TOPS NPU，端侧大模型就绪。
• Adreno 740 + 16GB LPDDR5x，多媒体强。
• 260-pin SO-DIMM 模组，易集成。

产品参数

典型应用

• 高端边缘 AI 终端
• XR / 机器人
• 4K 多媒体与视觉
• 端侧大模型设备

本文产品参数基于 Qualcomm 高通原厂公开文档 整理，实物配置与完整接口以深圳爱派派出厂规格书为准。深圳爱派派提供该产品的完整开发资料、参考设计与技术支持。